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闪电修：明年将发三款 iPhone，全部采用高通 X55 5G 基带芯片！ - 行业资讯
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- 闪电修：明年将发三款 iPhone，全部采用高通 X55 5G 基带芯片！
- 小闪妹发布在 m.36j0be.cn2019-11-01 11:46
根据外媒 Nikkei Asian Review 报告，苹果在明年将全部采用高通最新一代调制解调器X55芯片。X55 芯片理论下载速度最高为7Gb/s，上传速度3Gb/s，毕竟是理论速度，啥时候理论能和现实一致再说吧，实际的速度要结合运营商的网络情况。
X55 是高通首款支持全部主要频段、运营模式和网络部署的 5G 芯片，集成5G，比外挂的更有优势，有更好的能效，在使用5G网络的时候耗电更低。
原本苹果打算和英特尔一路走到黑的，可谁料想英特尔半路直接推出研发智能手机芯片的研发了，无奈只能支付昂贵的费用和高通和解。
明年苹果计划出货8000万台5GiPhone，和往年相比，略有增长，库克也曾说过，iPhone 11卖的这么好，是因为定价策略很好。（库克：容我叉会腰）
明年的三款 iPhone 尺寸分别是 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸，都会支持 5G 网络，采用5nm工艺的A14芯片，现在有点开始期待了呢！
小互动：你是现在入手了新iPhone还是等明年的5G版？
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